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永乐国际中国12英寸晶圆厂增加12英寸华立新厂开

来源:中国半导体论坛

作者:

时间:2016-09-27 09:06

12英寸

晶圆厂

华立

芯片是集成电路器件的载体。它一般分为4英寸,5英寸,6英寸,8英寸,根据直径。近年来,12英寸逐渐成为国际Dachang的主要技术产品。

由于硅片尺寸越大,在同一片硅片上产生的芯片越多,大大降低了产品成本,同时对材料技术和生产工艺的要求也更高。

近年来,中国积极发展集成电路产业,和晶圆制造集成电路的基础材料领域得到国家的大力支持,和许多12英寸晶圆生产线已引进并建成。

8条线开始大规模生产。

从各厂商发布的具体信息,目前,已经有包括三星中国、英特尔、SK海力士三国际公司、中芯国际、华力微电子、武汉新芯(已属于扬子江仓储子公司)8 12英寸晶圆生产线大批量生产三国内生产。

作为世界顶级的IDM厂商,三星、英特尔和韩国现代在西安建设12英寸晶圆生产线,大连和无锡,主要包括3D NAND和DRAM存储产品,其技术水平也是最先进的。

国内和国际在华力微电子的核心主要是OEM产品,主要是在逻辑芯片处理器领域,CMOS图像传感器,等。中国中芯国际已在北京和上海的三个12英寸生产线,其性能也得到了世界五强的晶圆代之间。

此外,今年还拥有一条12英寸的晶圆生产线,在国内内存领域蓬勃发展的武汉新核心,生产线从早在中芯国际帮助建设管理,后来由武汉新核心独立产品,也没有快闪记忆体。

8条新的生产线正在建设中。

随着市场需求的不断增加,越来越多的厂商开始投资在中国先进的晶圆生产线建设。

武汉市鑫鑫,拥有一个12英寸生产线,在2016年3月28日宣布,它将投资240美元建立一个先进的存储器生产基地目前生产最流行的3D NAND和DRAM产品。2016年7月16日,扬子江的存储是由紫光集团股份正式成立(两阶段投资),和武汉鑫鑫成了长江的全资子公司。

武汉的存储将成为新的核心现有12英寸先进集成电路技术的研发和制造能力的基础上,继续扩大武汉新芯电流网络业务的布局,并重点大型存储器的发展,新的12英寸晶圆生产线预计在2020生产规模达到每30万个月。

此外,世界上主要的晶片的米尔斯也开始投资中国大陆,从公开的信息,厦门,合肥,晋江,南京,重庆和淮安等城市引进了先进的12英寸晶圆生产线在中国台湾地区,代工制造商和其他国家。

其中,厦门联华电子的合作与集成电路制造(厦门)有限公司建立的核心,公司将专注于12英寸晶圆生产,总投资62亿美元,用于通信的主要方向,金融IC卡芯片代工;全球最大的代工厂,台积电在南京的12英寸生产线的建设投资30亿美元,减少到16纳米的最先进的技术,最初的月生产能力预计为2万;晋江和合肥分别与联华、PSC在台湾创办金华集成电路有限公司和精河集成电路产品,主要用于LCD驱动IC和DRAM的方向。

除了与中国台湾地区合作的晶圆代工工厂,重庆、江苏、淮安等地均与Globalfoundries和德克玛达成合作,还将升级改造或新的12英寸晶圆生产线。

此外,还有一些未来12英寸晶圆生产线相继规划,例如,Huali计划在上海建设第二个12英寸晶圆生产线(EIA阶段)和AOS计划在重庆建设一个12英寸晶圆生产线(项目的两个阶段,2018)。

自2014以来,中国大陆IC产业得到了蓬勃发展。在国家政策、资金和巨大市场需求的推动下,国内集成电路制造业的虹吸效应正在缓慢发展。

大致来说,目前所有的大规模生产的12英寸晶圆生产线在中国大陆已超过每月40万台,这个数字有望在2020超过100万。这一现象也表明,全球集成电路制造业已经开始转移到中国大陆。

新的12英寸微华力厂建设和发射台积电在年底,联华电子对抗大陆版图

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12英寸晶圆厂,Huali微电子得益于联发科、Winbond、北京兆易创新(GigaDevice)等大客户的订单,包括通讯、NOR闪存芯片生产线产能不足,不仅其12寸12寸二座全工厂,在今年年底预计将宣布启动建设很长时间工厂计划,预计新工厂将直接进入28纳米工艺,将正式投产2018,与台积电、联电南京厂厦门厂的28纳米制造内地庞大的市场机会。

中国半导体产业布局规划已定位,中芯国际负责逻辑芯片制造、武汉新芯NAND Flash引起的自主研发和生产任务,是12英寸的微型华力厂上海市政府颁布的生产基地,华恩8寸厂是专业从事特种晶片的角色,为IC设计领域,海思展讯负责处理器产品,华为,Hua Lan,回忆带源负责设计的NAND闪存SSD芯片/。

由于全球半导体厂商不看好内地市场,纷纷到内地设立12英寸厂,包括台积电、联电南京厂、厦门厂、大连厂英特尔(英特尔)、三星电子(三星电子)西安工厂、合肥工厂测试,分别为高阶逻辑,对NAND闪存布局,DRAM和LCD驱动IC领域和其他产品。

在内地政府提高芯片自率政策,近年来,本厂一直在晶片的全部能力,并不断推出扩张计划,在中芯国际、华力微将启动12个新厂的建设计划。微华力12英寸厂月生产能力3万5000,大客户联发科的战略联盟,包括55, 40纳米产能已满载,双方联合开发28纳米技术,将成为核心,在大陆半导体厂的28纳米工艺二生产。

华立微预计在2016年底之前宣布的第二12英寸厂建设的启动,不同于第一个12英寸厂在55, 40 nm和28 nm工艺,新工厂将削减从28纳米工艺,4万跳的月生产能力,预计在2018,是位于浦东附近的剑桥遗址。

中国将采取的微观逻辑,记忆和平行双OEM战略,掌握了关键客户的产品逻辑

联发科的基带芯片(基带),Wi-Fi芯片,低阶处理器(AP)和内存等产品的订单已减少了NOR闪存产品供应链和Winbond Gigadevice,采用65纳米工艺生产。

此外,华力微关于物联网(IoT)也乐观的应用机会,锁定40和55纳米工艺的应用,以及未来将成为主流的网络需要28 nm的超低功耗的过程;同时,汽车电子微Huali的布局,有前途的先进驾驶辅助系统(ADAS)应用,已进入汽车联盟系统安全认证程序。

在2018次新厂除了华力微开始生产,台积电南京厂将削减从16纳米生产,并在28 nm工艺不缺席;至于2016年底UMC厦门工厂将55 / 40纳米生产,业界推测将进入28纳米工艺很快。

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